精密板金のスズミではCAD/CAMシステムを逸早く導入し、受注管理、生産管理から出荷管理まで一貫した管理体制をしき、よりスピーディーに高品質な製造を行なっております。以下に弊社の技術、ノウハウが見て取れる製造物をご紹介いたします。
ブリッジ成型
用途:基地局サブラック
サイズ:460X470X20
材質:SUS430 KD T1.0
備考:ブリッジ成型
装置カバー

用途:装置カバー
サイズ:550X320X130
材質:SECC-P
処理:塗装(シルバーメタリック)
備考:角部溶接 部品はスポット溶接
産学官連携プログラム

用途:傘立て(デザイン)
サイズ:350X350X450
備考:産学官連携プログラムで大学生がデザインをしたものを形に致しました。
フレーム

用途:プリンターのフレーム
サイズ:250X230170
材質:EGC-QS T1.0
備考: 角度曲げ 左右差曲げ精度
リベット組立例

用途:通信装置
サイズ:470X470X280
材質:ボンデ鋼板 SPCC
処理:三価クロメート 塗装
備考:メッキ・塗装処理後リベット組立
ステップベンドで曲げ15工程

用途:監視カメラフレーム
サイズ:220X300X200
材質:処理鋼板 T1.6
備考:曲げ15工程を一度の段取りで加工
ニッケルメッキ後スポット加工例

用途:電源装置
サイズ:400X150X150
材質:SPCC T1.0
備考:ニッケルメッキ後にスポット溶接をする事により、液だれ及び錆びを防ぎます。処理後SKファスナー圧入。
溶接加工例

用途:半導体装置
サイズ:250X250X250
材質:SUS430 T1.5
備考:溶接加工+ネジ止め
厚物レーザー加工

用途:ブラケット
サイズ:200X200X150
材質:SPCC T6.0
処理:三価クロメート(イエロー)
備考:レーザー加工
リベット組立例

用途:通信機器
サイズ:230X280X100
材料:ボンデ鋼板+SPCC
処理:ニッケルメッキ 塗装 シルク印刷
備考:処理後リベット組立
組立加工例

用途:通信機器
サイズ:450X500X250
材質:A5052P T1.5
処理:塗装 シルク印刷
備考:ネジによる組立


